BEST Flux Solder paste συγκόλλησης, lead free, 30gr
Περιγραφή προϊόντος
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά:
type: lead and halogen free solder paste
Curing
temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
*Η φωτογραφία είναι
ενδεικτική και ενδεχομένως να διαφέρει από το τελικό προϊόν.